Македонски
Зад вообичаените разговори за „безбедност“ и „отпорност“ во услови на наратив за заканата од Кина, САД постигнаа договор за преместување на 40% од синџирот на снабдување со чипови на Тајван во Америка, објави ЦНБЦ.
Финализираниот трговски договор:
– Ги намалува американските тарифи за тајванскиот увоз од 20% на 15%
– Ги ослободува клучните сектори како што се фармацевтската индустрија и воздухопловните делови
– Тајван ветува 250 милијарди долари нови инвестиции за производство на полупроводници во САД, вештачка интелигенција и производство на енергија
– Тајванската влада вбризгува дополнителни 250 милијарди долари во гаранции за кредити за да го поттикне потегот
За фабриките за чипови во изградба, компаниите како ТСМЦ може да увезат до 2,5 пати повеќе од нивниот планиран капацитет во САД без царина за време на фазата на изградба
Целта е да се премести 40% од целиот синџир на снабдување со полупроводници на Тајван во Америка“, изјави за ЦНБЦ министерот за трговија Хауард Лутник.
ТСМЦ веќе инвестираше 40 милијарди долари во фабрики во Аризона кои произведуваат чипови за „Епл“ и „Нвидиа“, со помош на субвенции од Законот ЦХИПС. Компанијата купува стотици хектари веднаш до своите локации во Аризона, со потенцијал за уште поголемо проширување.
Истовремено, Лутник испрати јасна порака : тајванските производители на чипови кои ќе ја одложуваат изградбата во САД се соочуваат со веројатно ниво од 100% царина.
Тоа е она што ќе го добијат ако не градат во Америка“, рече тој.
